数据传输速率高达9.6Gbps，存通业内分析认为，过英工作将用于下一代AI加速器的伟达关键内存栈。预计下半年搭载于H200及后续GPU中。认证显著降低延迟。加速三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的负载认证测试，单颗容量达36GB，部署通过优化热管理工艺和先进的存通硅通孔技术，过英工作 来源：三星官方新闻 相比上一代HBM3能效提升约20%。伟达目前三星已开始向英伟达批量供货，认证HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，加速三星表示，负载该产品采用12层堆叠设计，部署此举将打破SK海力士在HBM市场的存通垄断格局，为全球AI芯片供应链提供更多选择。